 村田製作所 |
| 村田製作所の本社は長岡京駅前です。長岡天神駅東口から徒歩１５分程度です。村田製作所玄関にも自転車の村田製作君がいますが、もともとセラミックコンデンサなどのメーカだったようです。東京に支社があるようです。長岡事業所は阪急京都線の長岡天神の方が近くです。村田製作所の平成２６年３月期は売上が８４５０億円、営業利益は前期比２１０％の１２５０億円のようです。スマホやタブレット端末向け積層セラミックコンデンサが寄与したようです。 村田製作所は、平成２９年６月に横浜のみなとみらい地区に研究開発拠点を設立すると発表し、平成３２年に敷地７４１５ｍ２、１０００名で稼働させるとのことで、自動車、エネルギー、ヘルスケア、ＩｏＴ分野で新技術を創出するようです。国内拠点では、長岡京、野洲、東近江、横浜（緑区）につぐ、５カ所目の拠点となるようです。 村田製作所は平成２９年に国内生産拠点を急ピッチで増強しているようです。平成２９年１月に鯖江村田製作所（福井県）の新生産棟（のべ床面積８１８１ｍ２）金属機構部品（積層セラミックコンデンサの生産治具）や高周波コネクタ、平成２９年３月に登米村田製作所（宮城県）の新生産棟（のべ床面積５７５０ｍ２）車載用チップインダクタ、平成２９年６月に小諸村田製作所（長野県）の新生産棟（のべ床面積１０６２４ｍ２）モバイル向けパワーアンプモジュール、フロントエンドモジュール、平成２９年６月に富山村田製作所（富山県）の新生産棟（のべ床面積４４４３ｍ２）スマホ用樹脂多層基板（メトロサーク）前工程、なおメトロサークは岡山（岡山県）と富山で前工程、無錫（中国）と羽咋（石川県）で後工程を担当、平成２９年７月に八日市事業場（東近江市）の新棟（のべ床面積１２５７４ｍ２）セラミック原料生産、平成２９年１０月に村田指月ＦＣソリューションズ（秋田県羽後町：指月電機との合弁）の新工場は１２５℃の高耐熱フィルムを蒸着加工し、秋田指月が高耐熱フィルムコンデンサを生産するとのことのようです。 平成２５年に、コイル部品大手の東光を連結子会社にしたようです。これで電気回路の基本のＬＣＲのうちＬＣをカバーしたことになります。ＲはＲＯＨＭが有名ですがロームは半導体関係として沖電気の関係会社を組み込んだようです。Ｒでは金属皮膜抵抗で有名な、進工業もあるようです。 平成２５年８月１日に水晶振動子や水晶発振器で有名な東京電波を子会社にしたようです。水晶振動子メーカではキンセキも京セラの子会社になったようですし、東洋通信機の水晶部門はエプソンに売却されたようです。ちなみに東洋通信機はＮＥＣグループでしたが、無線通信機部門はケンウッドに売却されたようです。 平成２６年８月２２日にペレグリン・セミコンダクタ（カリフォルニア州）を４９０億円で買収し、スマホ向け無線チップを強化するようです。投資には積極的で、平成２７年９月に福井県越前市の福井村田製作所で０２０１の積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ-Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）、平成２７年１２月と平成２８年１０月に島根県出雲市の出雲村田製作所の新工場でＭＬＣＣを増産するようです。 出雲村田製作所では、ＭＬＣＣの増産体制を確立するため平成２８年に完成した生産棟２棟に加えて、１８８億円投資し平成３０年５月に新棟（福利厚生、物流）を完成させ、従業員数は３５９０名体制まで増員するようです。 村田製作所は平成２８年にＭＬＣＣで３２２５サイズで１００μＦ１００Ｖ１２５℃品を販売開始したとのこと、０５０２５で１μＦ６．３Ｖ品、１００５の厚さ０．２ｍｍで２．２μＦ品を開発したとのこと、ＴＤＫは温度補償用のＭＬＣＣで－５５℃～＋１５０℃で０±３０ｐｐｍ、太陽誘電は１００５の厚さ０．１１ｍｍで０．４７μＦ、京セラは０６０３サイズで４．７μＦを実現したとのこと。なお、ＴＤＫや太陽誘電とは４０年以上前のセラミックコンデンサのころから競合していたようです。 村田製作所は平成２９年に極小の０２０１（０．２５×０．１２５ｍｍ）積層セラミックコンデンサの量産を開始したようで、温度補償用Ｃ０Ｇ特性±０ｐｐｍ／℃（－５５℃～＋１２５℃で偏差０．３％以下）で、耐圧２５Ｖで１１ｐＦから１００ｐＦまでとしたようです。なお、太陽誘電も０２０１サイズで０．２ｐＦから１０ｐＦまでを揃えたようです。 村田製作所はセラミックコンデンサ以外の事業にも注力しており、平成２７年の売上構成は、積層セラミックコンデンサなど３１．７％、携帯の使用周波数帯が多くなったＳＡＷフィルタなど１３．６％、東光を買収したコイルなど２０．２％、スマホ用無線通信モジュール２９．６％、電源モジュール４．６％のようです。 ＳＡＷ表面弾性波フィルタは仙台工場と金沢事業所で生産しておりシェア５０％とのことです。従来の携帯電話は各国で共通の周波数を利用していましたが、ＬＴＥなどで追加周波数が不足し各国の周波数割り当てが異なるため、平成２８年には携帯１台あたり４０個を超えるＳＡＷフィルタが使用されているようです。また、携帯電話も世界統一モデルが普及し、ＣＡキャリアアグリゲーションの利用も増加してきたため、平成２９年度にはＳＡＷフィルタの実装数が５０個程度まで増加したようです。 なお、ＢＡＷバルク弾性波フィルタやＦＢＡＲ薄膜圧電共振器フィルタでしか実現できなかった急峻な減衰特性を必要とする周波数帯域についても、平成２８年には、微細加工技術の高精度化でＳＡＷフィルタで実現できるようにしたとのことです。ＢＡＷやＦＢＡＲはＳＡＷの価格の３倍と高額ですが、ＳＡＷでは挿入損失や急峻な減衰特性が得られず３ＧＰＰでＢ２５と規定されている１９００ＭＨｚ帯は、従来のＳＡＷでは急峻な減衰特性を満足できなかったようです。また、ＢＡＷやＦＢＡＲはブロードコムなどが特許を抑えているため、シェアを奪われていましたが、今回ＳＡＷフィルタで実現可能にしたことの意義は大きいようです。ＳＡＷフィルタは１．０ｍｍ程度まで小型化が進み＠１０～＠５０程度まで低価格化も進んでいるようです。 村田製作所は平成２９年４月から、３５２８サイズの導電性高分子アルミ電解コンデンサの量産を開始するようで、１０５℃品３３μＦ耐圧１６ＶでＥＳＲ（等価直列抵抗）が４０ｍΩとのことで、タンタル電解コンデンサの置き換えを狙っているようです。 また、近くにはパナソニックのデバイス関係会社もあります。横浜にはパナソニックの通信関係会社があるようです。 電子部品メーカの売上と利益は平成２５年度に大幅に改善したようです。
主なＭ＆Ａ
３Ｄ ＭＥＭＳ（ＭｉｃｒｏＥｌｅｃｔｒｏＭｅｃｈａｎｉｃａｌｓｙｓｔｅｍ）：３次元微少電気機械システムでアクチュエータ、センサ電子回路などの集積化電子デバイスとのこと。 ＭＲセンサ（ＭａｇｎｅｔｏＲｅｓｉｓｔａｎｃｅＳｅｎｓｏｒ）：磁気抵抗効果素子を用いたセンサーでノートＰＣの開閉検出、水道、ガスメータなどの流量検出、お札などの磁気インク検出などに使用されるとのこと。 ＳＯＮＹは平成３年にリチウムイオン電池を世界で初めて実用化しましたが、その後サムスンなどに抜かれ平成２６年に４位、平成２７年には５位に後退したため、村田製作所の事業買収を決めたとのことです。 村田製作所は平成２８年に高機能ポリマーをフィルムに加工する技術を持つプライマテックを買収したようで、フレキシブル基板より柔軟な設計が可能なメトロサークに対応できるとのことです。メトロサークは２０層で０．５ｍｍと薄く自由に曲げられ加工が可能とのことです。 村田製作所は、平成２９年に電力制御パワー半導体でＭＩＴ発ベンチャーのアークティックサンドテクノロジー（従業員２６名、マサチューセッツ州）を７０億円で買収し、現在のスマホ依存（６割）からの脱却を急いでいるようです。今回のパワー半導体を用いてスイッチングレギュレータの変換効率を１割改善できるようです。現在はＬＥＤバックライト用の昇圧、降圧ＩＣを設計、開発しておりバーリントン、サンタクララ、台湾に事業所があるようです。 村田製作所は平成２９年４月から出雲村田製作所で、スマホ用などのＷｉ-Ｆｉ用ＲＦモジュールの量産を開始。モジュール寸法は３×３×０．９ｍｍで、２．４ＧＨｚと５ＧＨｚのＰＡ、ＬＮＡ、ＳＷを内蔵し２×２ＭＩＭＯでＩＥＥＥ８０２．１１ａ／ｂ／ｇ／ｎ／ａｃに対応しているようです。 村田製作所は、平成２９年６月にＩｏＴ対応のＬＰＷＡ通信モジュールのサンプル出荷を開始し、平成３０年には１００万台の販売を目指すようです。対応するＬＰＷＡモジュールは京セラやＫＤＤＩが推進するＳＩＧＦＯＸとＮＴＴやソフトバンクが推進するＬｏＲａ／ＬｏＲａＷＡＮとのことで、国内工場や中国工場で量産するようです。ちなみにＳＩＧＦＯＸはＳＭＫと競合するようです。 リチウムイオン電池シェア（２０１６年）
村田製作所は、平成２９年９月１日に買収が完了するＳＯＮＹ電池事業の無錫（中国）とシンガポールの工場に電極の加工装置や試験設備を導入し、ＳＯＮＹが投資を控えていた設備の更新のため５００億円を集中投資するようです。また開発部門の集約も進め、ＳＯＮＹの厚木から新設するみなとみらいの拠点へ人員を集結するようです。 村田製作所はウエアラブル機器用に小型（３．４×３．２×２．８ｍｍで６パルス／３６０度、１２クリック／３６０度の２出力）のエンコーダスイッチｍｉｃｒｏＥＳを開発したようで平成２９年１２月から量産出荷を行うようです。 村田製作所は、平成２９年に金属面に取り付け可能なＲＡＩＮ ＲＦＩＤの量産を小松村田製作所（石川県小松市）で開始するようです。ＲＦＩＤはＩｎｐｉｎｊ（米国）のチップＩｎｐｉｎｊＭｏｎｚａ＠Ｒ６Ｐを用いて、モジュール化（２５×８５×４．５ｍｍ）し、８６５ＭＨｚ～９２８ＭＨｚを用いて最大１０ｍの通信が可能で、資材、工具、物流カート、コンテナなどの金属面に貼り付けて管理が可能となったようです。 |
