 ＤＩＳＣＯ |
 ＤＩＳＣＯ |
 ＮＥＣパーチェシングサービス |
| ＤＩＳＣＯがあります。正社員１６００名、全従業員３０００名（平成２６年）とのことで、シリコンウェハーの専用カッターでは世界シェア７０％とのことです。以前は大鳥居にあったようですが、引っ越しの時に大鳥居にあった「なかおか」というそば屋さんも一緒に引っ越したそうです。ＤＩＳＣＯは、もともと「第一製砥所」「ＤＡＩ-ＩＣＨＩ-ＳＥＩＴＯ-ＣＯＭＰＡＮＹ」が社名の由来だそうです。昭和１２年に広島県呉市で創業したようです。呉は呉鎮守府でも有名です。 ＤＩＳＣＯの平成２７年度はアジアや北米の半導体メーカーの設備投資により売上１２７０億円、営業利益は前期比１４％増の３０５億円とのことです。 半導体製造装置メーカ売上（平成３０年３月期予想）
ダイシングマシンでは東京精密は浜松ホトニクスが開発したステルスダイシング技術を用いたレーザーダイシングマシンに力を入れているようです。 浜松ホトニクスの開発したステルスダイシングは東京精密へはＳｉウエハー対応で、ＤＩＳＣＯへはＳｉウエハーの他、サファイア、ガラス、ＳｉＣ、ＧａＡｓ、ＬｉＴａＯ3／ＬｉＮｂＯ3、水晶対応のステルスダイシングを供給しているようです。 平成２８年にはパワー半導体のＳｉＣをインゴットから切り出すスライス技術にもレーザーを取り入れ、従来のダイヤモンドワイヤ加工マルチスライスで２～３日要していたのをレーザーで約５分でスライスすることが可能になったようです。今回の方法はＫＡＢＲＡ（ＫｅｙＡｍｏｒｐｈｏｕｓ-ＢｌａｃｋＲｅｐｅｔｉｔｉｖｅＡｂｓｏｒｐｔｉｏｎ）プロセスと言うようです。 プラズマサーモ社が開発した、プラズマによるドライエッチング切断によりチップへのダメージを与えない切断方法を２０１６年のセミコン台湾で展示したようです。 平成２７年度の東京精密の売上高は前期比５％増の７００億円となり営業利益は３％増の１２５億円とのことです。東京精密は自動車エンジンの計測装置などもやっているようですし、半導体製造装置では東京エレクトロンも有名なようです。 ディスコは研究開発用の１５０ｍｍ～２００ｍｍウエハーに対応した、設置面積が世界最小の４９０ｍｍ×８７０ｍｍというウエハー切断装置を平成２９年４月から拡販するとのこと。 ディスコは平成２８年度の消耗品の売上が全売上の２５％に当たる３３５億円で、平成２９年度には４００億円、平成３２年度に５００億円を見込んで、桑畑工場（広島県呉市）を平成３１年までに１．５倍に拡張するようです。ダイサーに使われるブレードや３次元ＮＡＮＤフラッシュメモリなどで、ウエハーを積層するための深穴加工など消耗品の売上が増えるようです。 近くにＮＥＣパーチェシングサービスや同軸減速器で有名なハーモニック・ドライブ・システムズもあるようです。 |
