半導体エネルギー研究所
富士通研究所
半導体エネルギー研究所は、平成２９年にボトムエミッション方式で８Ｋ有機ＥＬで７５インチ以上に大型化する場合の映像むらを低減させる他、１３．３インチの小型化に伴う高密度化も実現したとのこと。今回開発した方式は発光効率の良いトップエミッション方式と同程度の２６％程度で、６６４ｄｐｉの解像度のようです。また、８．５インチで３つ折りにでき１０万回の折り曲げに耐えられるパネルも開発したようです。

なお、有機ＥＬの製造装置では、キャノントッキが有名ですが、ｎｍ単位の精度の軽量化蒸着マスクのブイテクノロジーや曲面パネルにポリイミド樹脂を塗布する装置のＳＣＲＥＥＮなども有名なようです。有機ＥＬはＪＯＬＥＤが取り組んでいるようです。

半導体エネルギー研究所は平成２９年にシリコンに対し消費電力が１／１０となる酸化物半導体ＬＳＩを開発したとのことで、駆動しない状態の消費電力がほぼ０で、ＡＩ用のＧＰＵに利用すれば消費電流が１／１０００程度になるとのこと。平成２９年の秋には聯華電子（ＵＭＣ台湾）からサンプル出荷を開始するようです。

富士通研究所があります。富士通研究所は高周波デバイスなどの研究もしているようで、平成２７年に数１０Ｇｂｐｓの高速通信を可能にする、３００ＧＨｚ帯の小型無線受信機を開発したようです。特徴は導波管やプリント基板を使わないことだそうです。富士通の本社は東京で千葉や横須賀にも開発拠点があります川崎にも拠点があるようです。愛甲石田４番乗り場から松蔭大学行きバス約２０分で通信研究所前です。本厚木から森の宮行きバスで約２５分です。近くには、ＮＴＴ厚木研究開発センタ（光、半導体デバイス）があります。