半導体シェア

                                          売上単位(1億ドル)
2015年 2016年 2016
1 インテル インテル 米国 563
2 サムスン電子 サムスン電子 韓国 435
3 TSMC TSMC 台湾 293
4 SKハイニックス クアルコム 米国 154
5 クアルコム ブロードコム シンガポール 153
6 ブロードコム SKハイニックス 韓国 142
7 マイクロン マイクロン 米国 128
8 NXP TI 米国 123
9 TI 東芝 日本 109
10 東芝 NXP オランダ 94
11 インフィニオン メディアテック 台湾 86
12 STマイクロ インフィニオン ドイツ 73
13 メディアテック STマイクロ スイス 69
14 ルネサスエレクトロニクス アップル 米国 65
15 グローバルファウンドリーズ SONY 日本 64
16 SONY エヌビディア 米国 63
17 アップル ルネサスエレクトロニクス 日本 58
18 エヌビディア グローバルファウンドリーズ 米国 51
19 UMC ON Semi 米国 48
20 UMC 台湾 44
21 AMD

ファブレス半導体(工場を持たない):クアルコム(米国)、ブロードコム(シンガポール)、メディアテック(台湾)、エヌビディア(米国)、AMD(米国)
ファウンドリ半導体(受託生産):TSMC(台湾)、グローバルファウンドリー(米国)、UMC(台湾)
@スマホ用半導体のメディアテックは中国の携帯電話メーカのOPPO(欧珀)やvivo向けの出荷が1Qで32%増加したとのこと。
                   
 設備投資(2016年/2017年)       単位(億ドル)  

2016年 2017年
1 サムスン電子 韓国 113 125
2 インテル 米国 96 120
3 TSMC 台湾 102 100
4 SKハイニックス 韓国 52 60
5 マイクロン 米国 58 50
6 SMIC 中国 26 23
7 UMC 台湾 28 20
8 グローバルファウンドリーズ 米国 15 20
9 東芝 日本 18 19
10 ウエスチングデジタル 米国 17 18
11 STマイクロ スイス 11


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