半導体シェア

                                          売上単位(1億ドル)
順位 2014年 2015年 売上
インテル インテル 米国 493 14.0
サムスン サムスン 韓国 407 11.6
クアルコム SKハイニックス 韓国 169 4.8
SKハイニックス クアルコム 米国 162 4.6
マイクロン マイクロン 米国 148 4.2
TI TI 米国 123 3.5
東芝 NXP 蘭国 101 2.9
ブロードコム 東芝 日本 92 2.6
STマイクロ ブロードコム 米国 84 2.4
10 メディアテック アバゴ シンガポール 70 2.0
11 ルネサス STマイクロ スイス 69 2.0
12 サンディスク インフィニオン 独国 69 2.0
13 インフィニオン アップル 米国 67 1.9
14 アバゴ メディアテック 台湾 66 1.9
15 NXP ルネサス 日本 57 1.6
16 AMD SONY 日本 53 1.5
17 SONY サンディスク 米国 48 1.4
18 エヌビディア 米国 43 1.2
19 エヌビディア AMD 米国 39 1.1
20 オン・セミコンダクタ 米国 35 1.0
21 アップル
23 オン・セミコンダクタ
ファブレス半導体(工場を持たない):クアルコム、ブロードコム、メディアテック、エヌビディア
ファウンドリ半導体(受託生産):TSMC(台湾)サムスンに次ぐ、UMC(台湾)エヌビディアに次ぐ規模
①スマホ用半導体のクアルコムとメディアテックが減速。
②NXP(蘭)は、フリースケールセミコンダクタ(米)(元モトローラの半導体部門)を買収して規模拡大。
③インフィニオン(独)はインターナショナルレクティファイアーIR(米)を買収。
④アバコ(シンガポール)はブロードコム(米)を買収。

ファウンドリ半導体2014年
順位 2014年
台湾積体電路製造TSMC 台湾 57.3
聡華電子UMC 台湾 9.9
グローバルファウンドリ 米国 9.4
サムスン電子 韓国 5.1
中芯国際集成電路製造SMIC 中国 4.2
その他 17.7
ファウンドリトップのTSMCは2014年売上250億ドル(約22兆8000億円)で中国南京市に30億ドル(約3500億円)を投入し16nmに対応した新工場を2018年に稼働するとのことです。
また、UMCは2014年売上43.5億ドル(約5000億円)で中国福建省廈門市に新工場を2016年に稼働するとのことです。
2016年も競争が厳しいようです。

ファウンドリ半導体2016
順位 2014年
台湾積体電路製造TSMC 台湾 58.0
グローバルファウンドリ 米国 11.0
聡華電子UMC 台湾 9.0
中芯国際集成電路製造SMIC 中国 6.0
タワージャズ イスラエル 3.0
力晶科技 台湾 3.0
その他 10.0
台湾積体電路製造TSMCや聡華電子UMCが2016年に大幅な営業増益を確保したようです。TSMCはアップルや中国のスマホ向けチップの供給が増え最高益となり、新竹県で開いた全社運動会で3万6000人の社員に約4万円の特別ボーナス支給を発表したとの話題があるようです。最先端はサムスンなどの10nm品ですが、UMCは中国の中低価格スマホ向けの28nm品が寄与したようです。
TSMCは、2017年3月に新竹市でのフォーラムで、2019年までに5nm品の量産を開始すると発表し、10nm品は2017年中に出荷するようで、ちなみに2017年の研究開発費は2900億円で、サムスン電子に対し優位に立つようです。

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