売上単位(1億ドル)
順位 |
2014年 |
2015年 |
|
売上 |
% |
1 |
インテル |
インテル |
米国 |
493 |
14.0 |
2 |
サムスン |
サムスン |
韓国 |
407 |
11.6 |
3 |
クアルコム |
SKハイニックス |
韓国 |
169 |
4.8 |
4 |
SKハイニックス |
クアルコム |
米国 |
162 |
4.6 |
5 |
マイクロン |
マイクロン |
米国 |
148 |
4.2 |
6 |
TI |
TI |
米国 |
123 |
3.5 |
7 |
東芝 |
NXP |
蘭国 |
101 |
2.9 |
8 |
ブロードコム |
東芝 |
日本 |
92 |
2.6 |
9 |
STマイクロ |
ブロードコム |
米国 |
84 |
2.4 |
10 |
メディアテック |
アバゴ |
シンガポール |
70 |
2.0 |
11 |
ルネサス |
STマイクロ |
スイス |
69 |
2.0 |
12 |
サンディスク |
インフィニオン |
独国 |
69 |
2.0 |
13 |
インフィニオン |
アップル |
米国 |
67 |
1.9 |
14 |
アバゴ |
メディアテック |
台湾 |
66 |
1.9 |
15 |
NXP |
ルネサス |
日本 |
57 |
1.6 |
16 |
AMD |
SONY |
日本 |
53 |
1.5 |
17 |
SONY |
サンディスク |
米国 |
48 |
1.4 |
18 |
|
エヌビディア |
米国 |
43 |
1.2 |
19 |
エヌビディア |
AMD |
米国 |
39 |
1.1 |
20 |
|
オン・セミコンダクタ |
米国 |
35 |
1.0 |
21 |
アップル |
|
|
|
|
23 |
オン・セミコンダクタ |
|
|
|
|
ファブレス半導体(工場を持たない):クアルコム、ブロードコム、メディアテック、エヌビディア
ファウンドリ半導体(受託生産):TSMC(台湾)サムスンに次ぐ、UMC(台湾)エヌビディアに次ぐ規模
①スマホ用半導体のクアルコムとメディアテックが減速。
②NXP(蘭)は、フリースケールセミコンダクタ(米)(元モトローラの半導体部門)を買収して規模拡大。
③インフィニオン(独)はインターナショナルレクティファイアーIR(米)を買収。
④アバコ(シンガポール)はブロードコム(米)を買収。
ファウンドリ半導体2014年
順位 |
2014年 |
|
% |
1 |
台湾積体電路製造TSMC |
台湾 |
57.3 |
2 |
聡華電子UMC |
台湾 |
9.9 |
3 |
グローバルファウンドリ |
米国 |
9.4 |
4 |
サムスン電子 |
韓国 |
5.1 |
5 |
中芯国際集成電路製造SMIC |
中国 |
4.2 |
|
その他 |
|
17.7 |
|
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|
ファウンドリトップのTSMCは2014年売上250億ドル(約22兆8000億円)で中国南京市に30億ドル(約3500億円)を投入し16nmに対応した新工場を2018年に稼働するとのことです。
また、UMCは2014年売上43.5億ドル(約5000億円)で中国福建省廈門市に新工場を2016年に稼働するとのことです。
2016年も競争が厳しいようです。
ファウンドリ半導体2016
順位 |
2014年 |
|
% |
1 |
台湾積体電路製造TSMC |
台湾 |
58.0 |
2 |
グローバルファウンドリ |
米国 |
11.0 |
3 |
聡華電子UMC |
台湾 |
9.0 |
4 |
中芯国際集成電路製造SMIC |
中国 |
6.0 |
5 |
タワージャズ |
イスラエル |
3.0 |
6 |
力晶科技 |
台湾 |
3.0 |
|
その他 |
|
10.0 |
|
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台湾積体電路製造TSMCや聡華電子UMCが2016年に大幅な営業増益を確保したようです。TSMCはアップルや中国のスマホ向けチップの供給が増え最高益となり、新竹県で開いた全社運動会で3万6000人の社員に約4万円の特別ボーナス支給を発表したとの話題があるようです。最先端はサムスンなどの10nm品ですが、UMCは中国の中低価格スマホ向けの28nm品が寄与したようです。
TSMCは、2017年3月に新竹市でのフォーラムで、2019年までに5nm品の量産を開始すると発表し、10nm品は2017年中に出荷するようで、ちなみに2017年の研究開発費は2900億円で、サムスン電子に対し優位に立つようです。
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