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①マイクロンテクノロジー（米国） １９９８年にテキサスインスツルメントＴＩのＤＲＡＭ事業を買収。 ２００２年に東芝のＤＲＡＭ米国工場を買収。 ２０１３年に会社更生法手続き中のエルピーダメモリを買収。 ２０１５年１２月に３２億ドル（約３５００億円）でイノテラ（台湾）を買収。 ②エルピーダメモリ（日本） １９８８年９月にＮＥＣ広島として発足しました。 １９９９年１２月に日立製作所のＤＲＡＭ事業を吸収しＮＥＣ日立メモリとなり２０００年５月にエルピーダメモリとなりました。 ２００３年に三菱電機のＤＲＡＭ事業を譲渡されました。 ③ルネサスエレクトロニクス（日本） ２０１０年４月に日立製作所と三菱電機が合併したルネサステクノロジとＮＥＣエレクトロニクスが合併し、ルネサスエレクトロニクスとなり、本社はＮＥＣ玉川事業場になりました。２０１５年７月に豊洲へ引っ越したようです。 ２０１６年８月に電源制御用ＩＣで有名なインターシル（カリフォルニア州）を３２億ドル（約３２００億円）で買収したようです。 ２０１８年９月にデータセンター向けアナログデバイスやスマホの無線給電などで成長しているＩＤＴ（インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー）を６７億ドル（約７３３０億円）で買収したようです。 ④長江存儲科技（米国）「紫光集団（中国）が社名変更」 ２０１５年７月に中国の紫光集団がマイクロンテクノロジーを２３０億ドル（２兆７６００億円）で買収を提案しました。 中国は、ＮＥＣ、日立、三菱、東芝、ＴＩ、マイクロンテクノロジーのＤＲＡＭ技術全てを手に入れることができます。 なお、米国ではＣＦＩＵＳ（対米外国投資委員会）の審査があるようですので、注目が必要です。 ２０１６年８月に清華紫光集団が、半導体メーカー最大手の武漢新芯集成電路製造（ＸＭＣ）を買収し中国最大のチップメーカーが誕生したようで、新会社は長江存儲科技となり、資本金は１８９億元（約２８００億円）になるとのこと。３ＤのＮＡＮＤフラッシュメモリやＤＲＡＭの生産では２０１８年上期には量産が可能とのことです。 ⑤アナログデバイセズ（米国） ２０１４年７月にマイクロ波アナログＩＣで有名なヒッタイト・マイクロウェーブ（米国）を２５億ドル（約３０００億円）で買収したようです。２０１６年にはＤＣ～８６ＧＨｚまでのＬＮＡやＭＩＸを市販しています。 ２０１６年７月にアナログ半導体で有名なリニアテクノロジー（米国）を１４８億ドル（約１兆５０００億円）で買収したようです。 ⑥ブロードコム（米国） ２０１４年１０月にルネサスエレクトロニクス（日本）はモバイル端末向けシステムＬＳＩ事業を売却したようです。 ⑥ブロ－ドコム（シンガポール）「アバゴテクノロジーズ（シンガポール）が社名変更」 ２０１５年６月に３７０億ドル（約４兆６０００億円）でＷｉ-Ｆｉなどの無線ＬＡＮなどで有名なブロードコム（米国）を買収し、社名を一般に知名度のあるブロードコムにしたようです。 ⑦村田製作所（日本） ２０１４年１２月にペレグリン・セミコンダクタ（米国）を買収しＲＦ部品事業強化したようです。 ⑧インフィニオン・テクノロジーズ（独国） ２０１５年１月に電源半導体で有名なＧａＮ窒化ガリウム技術を有するインターナショナル・レクティファイアーＩＲを３０億ドル（約３６００億円）で買収したようです。 ⑨ＳＯＮＹ（日本） ２０１５年３月にＳＯＮＹは画像センサー増産のためルネサスエレクトロニクス（元ＮＥＣ）の鶴岡工場を買収したようです。 ⑨ＴＩテキサスインスツルメント（米国） ２０００年９月に７６億ドル（約８３００億円）でオペアンプなどで有名なＢｕｒｒ-Ｂｒｏｗｎを買収。２０１１年５月に６５億ドル（約７２００億円）でＮａｔｉｏｎａｌＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒを買収。 ⑩ソシオネクスト（日本） ２０１５年３月に富士通とパナソニックがシステムＬＳＩの設計開発事業を統合。 ⑪サイプレス・セミコンダクタ（米国） ２０１５年３月に４０億ドル（約４８００億円）で組み込み用ＭＣＵ、メモリで有名なスパンションを買収。スパンションは２０１３年４月に、富士通のマイコン・アナログ事業を１．１億ドル（約１２０億円）で買収。 ⑫ＮＸＰセミコンダクターズ（蘭国） ＮＸＰは２００６年１０月１日にフィリップスセミコンダクタから分社したようで、「ＮＸＰ」はＮｅｘｐｅｒｉａという製品ブランドが由来で、ＮはＮｅｘｔ、ＸはＥｘｐｅｒｉｅｎｃｅ、ＰはＰｈｉｌｉｐｓを表すとのこと。 ２０１５年３月に１１８億ドル（約１兆４０００億円）で車載ＩＣ、汎用ＭＣＵなどのフリースケールセミコンダクタ（米国：元モトローラの半導体部門）を買収。ＮＸＰセミコンダクタは、もともと自動車エンジン制御や認証端末用に強みを持っており、アップルにＮＦＣチップを供給しています。なお、ＲＦパワー半導体や汎用ロジックなどは中国企業へ売却したようです。２０１６年１０月にクアルコムに買収されました。 ⑬クアルコム（米国） ２０１６年１０月にクアルコムがＮＸＰセミコンダクターを４７０億ドル（４兆９０００億円）で買収すると発表しました。ＮＸＰセミコンダクターはもともとフィリップスの半導体部門で、モトローラの半導体部門だったフリースケールセミコンダクタを買収したばかりでした。ＮＸＰセミコンダクタは自動車や決済端末関係で主導権を有しており、アップルにはＮＦＣ（近距離無線通信）チップを供給しています。クアルコムは携帯電話関係で主導権を有しており、自動運転用チップやＩｏＴ全般の強化を図るようです。ちなみにスマホ用のチップでは台湾のメディアテックが中国市場を押さえており厳しい状況になりつつあったようです。今回の買収により、年間売上規模は３５０億ドルに達するとのことです。今回の買収により、自動車やＩｏＴ関係が大幅に伸長し年間売上規模は３５０億ドル（モバイル６８％→４８％、ライセンス収入３１％→２３％、自動車ＩｏＴ他８％→２９％）に達するとのことです。 ⑭インテル（米国） ２０１５年７月に１６７億ドル（約２兆円）でＣＰＵやＦＰＧＡ大手で有名なアルテラ（米国）を買収。 ⑮マイクロチップ・テクノロジー（米国） ２０１５年５月に８億ドル（約９６０億円）でＭＣＵやアナログデバイスのマイクレル・セミコンダクタ（米国）を買収。 ２０１６年２月に３６億ドル（約４１００億円）でアトメル（米国）を買収。 ⑯ウエスタンデジタル（米国） ２０１５年１０月に１９０億ドル（約２兆２０００億円）でサンディスク（米国）を買収。 ⑰オン・セミコンダクタ（米国） ２０１５年１１月に２４億ドル（約２８００億円）でオペアンプなどで歴史のあるフェアチャイルド（米国）を買収。 ⑱マイクロセミ（米国） ２０１５年１２月に２５億ドル（約２９００億円）でＰＭＣシェラ（米国）を買収。 ⑲ソフトバンク（日本） ２０１６年７月にモバイル機器向けＣＰＵ設計などで有名なＡＲＭ（英国）を３２４億ドル（３兆３０００億円）で買収、ＡＲＭコアをベースとしたチップはスマホでは９５％のシェアとのことです。 ⑳ＲＯＨＭ（日本） ２００９年７月に２０億円でＳｉＣｒｙｓｔａｌを買収。２０１５年７月にＰｏｗｅｒｖａｔｉｏｎを７０００万ドル（約７７億円）で買収。 携帯電話 |
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