HDD交換手順(機種別)
◆お約束
以下の作業はすべて自己責任で行ってください。
対象装置
| LaVie | LaVie G | VersaPro |
|---|---|---|
|
PC-LL3004* [ LL300/4* ] PC-LL7004* [ LL700/4* ] PC-LL7005* [ LL700/5* ] PC-LL7305* [ LL730/5* ] PC-LL7504* [ LL750/4* ] PC-LL9005* [ LL900/5* ] PC-LL9305* [ LL930/5* ] |
PC-LG15HLX*C PC-LG16HLF*D PC-LG16HLV*D PC-LG16SLF*D PC-LG16SLV*D |
PC-VA15XRF*H PC-VA15XRX*H PC-VA17SRX*H PC-VA20SRF*H |
◆注意
「*」には任意の英数字が当てはまります。
HDDサイズ
恐らく9.5mmのみ使用可能です。
分解手順
- バッテリパックを取り外します。
- ここの作業はキーボード上部のカバーを外すことです。
キーボード上部のカバーツメは左右それぞれ1箇所、手前3箇所、奥2箇所にあります。
まず手前のツメの位置を確認します。f2キーとf3キーの真上(ツメの向きは奥向き)、f8キーの真上(ツメの向きは奥向き)、insキーの真上(ツメの向きは手前向き)にあります。それぞれのキーボードを押すとツメの位置を確認することがきます。
外す順番は次の通りです。
insキーを押してツメ位置を確認したらマイナスドライバー等でツメを押します。この時マイナスドライバーなどの先のとがったものを使うとキズが付きますのでティッシュなどで先を包んでおいたほうがよいでしょう。
insキー真下のツメが外れたら、カバーを持ち上げながら、持ち上げることで生じるカバーのしなりを利用して右側のツメを外します。
カバー左側を基点に時計回りに少しずつ引っ張るとf8キーの真上のツメ、f2キーとf3キーの真上のツメが外れます。
手前のツメが全部外れたらカバーを浮かしながら右側に引っ張ると、カバー左側のツメが外れます。

- キーボードを手前に起こし、青矢印で示すキーボードとスライドパッドのケーブルを外し、キーボードを分離させます。
赤矢印で示すネジを外します。
続いてスイッチ類が並んだボードの左側の黒いテープを摘んでボードを外します。

- 装置をひっくり返し、矢印(a)で示すネジを外します。
CD-ROM強制排出孔に針金等を突っ込んでトレーを排出し、トレーをつかんでCD-ROMユニットを引き抜きます。
CD-ROMユニットを外すことで見えるようになった矢印(b)で示すネジを外します。

- 続けて装置底面の矢印で示すネジを外します。

- LCDユニット、パームレストを含むカバーを外します(fig-5-1:カバーを外した状態)。ツメがありますので次の手順で外します。
右側から反時計回りにツメを外していきます。ここまでの作業ですでに右側面のツメはすでに外れかかっているはずなので、これを完全に外します。
次に右側のヒンジ(チルト)部分のツメを外します。裏側(装置背面)にツメがありますので、位置を確認しながら外します。
次に左側のヒンジ(チルト)部分のツメを外します。右側のヒンジ(チルト)を外したことで外れかかっているはずです。ツメの位置は右側と同じなので位置を確認しながら外します。
最後の難関は左側面のツメです。ツメの位置はFDD上部にあります(fig-5-2)。力任せにツメを外すとFDD上部の細いプラスチックが割れてしまいます。このツメを外すこれといったコツはないのですが、とりあえず次のことを試してください。
パームレスト部分のカバーと、ボトム部分のカバーの継ぎ目に手の爪を何とか差し込みます(力任せではカバーが割れます)。爪を差し込んだらボトム部分のカバー(FDD上部の細い部分)を手前に引っ張りながら、パームレス部分のカバーを右側に向かって引っ張ります。
(fig-5-1)

(fig-5-2)

- 矢印で示すネジを外します。
ちなみにCPUを外すには、左上部のFANヒートシンク一体成型を固定するネジを外します。

- 写真のようにHDDをスライドさせることでHDDを分離できます。

- 分離したHDDユニット周りのフレームを外せはHDDとご対面できます。
その他
この装置のFDDは写真を見れば解るとおり、奥行きの長さが通常の2.5インチFDDより短いタイプのものが使われています。FDDを交換する際には注意が必要です。